X-ray鍍層測(cè)厚儀已經(jīng)成為電力行業(yè)，PCB行業(yè)，貴金屬首飾行業(yè)的鍍層分析的常規(guī)手段，比傳統(tǒng)的電解法測(cè)厚儀具有更快的測(cè)試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率。

X-ray鍍層測(cè)厚儀的原理：

被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線，它包含了被分析樣品化學(xué)組成的信息，通過對(duì)X射線熒光的分析確定被測(cè)樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學(xué)的知識(shí)，對(duì)每一種化學(xué)元素的原子來說，都有其特定的能級(jí)結(jié)構(gòu)，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運(yùn)行。內(nèi)層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為自由電子，這時(shí)原子被激發(fā)了，處于激發(fā)態(tài)。此時(shí)，其他的外層電子便會(huì)填補(bǔ)這一空位，即所謂的躍遷，同時(shí)以發(fā)出X射線的形式放出能量。

由于每一種元素的原子能級(jí)結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測(cè)定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

以PCB線路板工業(yè)為例，詳細(xì)了解X-ray鍍層測(cè)厚儀的功能：

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。

對(duì)于PCB生產(chǎn)企業(yè)來說，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測(cè)厚法是PCB工業(yè)檢測(cè)電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款PCB鍍層測(cè)厚儀THick800A。

利用XRF無損分析技術(shù)檢測(cè)鍍層厚度的儀器就叫X射線測(cè)厚儀，又膜厚測(cè)試儀，鍍層檢測(cè)儀，XRF測(cè)厚儀，PCB鍍層測(cè)厚儀，金屬鍍層測(cè)厚儀等。X射線能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實(shí)際應(yīng)用中，多采用實(shí)際相近的鍍層標(biāo)注樣品進(jìn)行比較測(cè)量（即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對(duì)比測(cè)試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測(cè)試精度問題。

X-ray鍍層測(cè)厚儀thick800a性能特點(diǎn)：

快速：1分鐘就可以測(cè)定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測(cè)量精度要求。

方便：X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口國(guó)際上較先進(jìn)的電制冷半導(dǎo)體探測(cè)器，能量分辨率更優(yōu)于145eV，測(cè)試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補(bǔ)充液氮，操作使用更加方便，并且運(yùn)行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。

無損：測(cè)試前后，樣品無任何形式的變化。

精度：超高精度，可達(dá)0.001um

直觀：實(shí)時(shí)譜圖，可直觀顯示元素含量。

可靠性高：由于測(cè)試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測(cè)量的可靠性更高。

滿足不同需求：測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種先進(jìn)的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測(cè)試需要。

性價(jià)比高：相比化學(xué)分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢(shì)的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。

簡(jiǎn)易：對(duì)人員技術(shù)要求較低，操作簡(jiǎn)單方便,并且維護(hù)簡(jiǎn)單方便。

X-ray鍍層測(cè)厚儀還應(yīng)用于五金電鍍厚度檢測(cè)，首飾電鍍貴金屬厚度檢測(cè)，電子連接件表層厚度檢測(cè)，電鍍液含量分析。電力行業(yè)高壓開關(guān)柜用銅鍍銀件厚度檢測(cè)，銅鍍錫件厚度檢測(cè)，航空材料金屬鍍層厚度檢測(cè)。銅箔鍍層厚度檢測(cè)，光伏行業(yè)焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測(cè)，鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測(cè)等。

集成電路是國(guó)民經(jīng)濟(jì)首要突破的行業(yè)，中國(guó)現(xiàn)代制造業(yè)的發(fā)展，集成電路是基礎(chǔ)。如果保證電路板生產(chǎn)的質(zhì)量，電鍍檢測(cè)重中之重！X-ray射線熒光鍍層測(cè)厚儀為集成電路的發(fā)展，PCB線路板加工業(yè)的質(zhì)量保駕護(hù)航。

測(cè)定干膜厚度的重要性在于保證涂覆達(dá)到規(guī)定的厚度，避免由于不適當(dāng)?shù)暮穸葘?dǎo)致涂層的過早失效。干膜厚度的測(cè)量，必須在涂膜完全干燥后，采用干膜測(cè)厚儀進(jìn)行測(cè)定。常用的干膜測(cè)厚儀有：磁性測(cè)厚儀、固定探頭測(cè)厚儀、渦流儀和破壞性測(cè)厚儀。磁性厚度儀是目前廣泛應(yīng)用的，其中有一種筆式測(cè)厚儀，用于現(xiàn)場(chǎng)檢查十分便捷，不用于精密檢查。測(cè)量時(shí)，必須使筆尖的磁探頭接觸并垂直于涂層表面，當(dāng)彈簧的張力超過探頭對(duì)鐵基體的引力時(shí)，其筆尖端的磁探頭從涂層表面斷開，其分開瞬間的讀數(shù)為干膜厚度。

　　檢測(cè)時(shí)，測(cè)量點(diǎn)的選擇要注意分布的均勻性和代表性。對(duì)于大面積的平整表面每2m2測(cè)定一點(diǎn)，每點(diǎn)測(cè)定三次，計(jì)算算術(shù)平均值。焊縫、鉚釘?shù)葴y(cè)定確有困難的部位可不予測(cè)定，但為防止涂裝過薄應(yīng)手工刷涂一遍。對(duì)于面積較小的區(qū)域或部件，需保證每一面應(yīng)有三個(gè)以上的檢測(cè)點(diǎn)。對(duì)干膜厚度的要求一般如下：所有厚度測(cè)定點(diǎn)的平均值不應(yīng)低于規(guī)定干膜厚度的90；未達(dá)到規(guī)定干膜厚度的測(cè)定點(diǎn)數(shù)目不應(yīng)超過測(cè)定點(diǎn)總數(shù)的10。未達(dá)到規(guī)定厚度者應(yīng)進(jìn)行如下處理：合格率低于80，需全面補(bǔ)涂一道。合格率為80~90，應(yīng)根據(jù)情況做局部涂漆；焊縫、鉚釘部位必須重涂一道涂料。許多涂層膜厚超過規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)，一般都不成問題，但帶來了涂料的過多損耗和涂裝經(jīng)費(fèi)的增加。但高膜厚不能產(chǎn)生過度的流掛、起皺或龜裂等缺陷。由于涂層過厚會(huì)影響溶劑的揮發(fā)和完全干燥，以及下一涂層的固化，應(yīng)予以注意。當(dāng)膜厚超過規(guī)定較大干膜厚度的10，應(yīng)設(shè)法解決。