鍍層厚度檢測儀器產(chǎn)品介紹

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

對于PCB生產(chǎn)企業(yè)來說，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業(yè)檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款THick800A。

利用XRF無損分析技術檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀，又膜厚測試儀，鍍層檢測儀，XRF測厚儀，PCB鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時實現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實際應用中，多采用實際相近的鍍層標注樣品進行比較測量（即采用標準曲線法進行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。

thick800a性能特點：

性能特點

快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。

方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上較先進的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優(yōu)于145eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。

無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。

精度：超高精度，可達0.001um

直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。

可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。

滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設定儀器參數(shù)，并就有多種先進的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。

簡易：對人員技術要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。

PCB鍍層測厚儀還應用于五金電鍍厚度檢測，首飾電鍍貴金屬厚度檢測，電子連接件表層厚度檢測，電鍍液含量分析。電力行業(yè)高壓開關柜用銅鍍銀件厚度檢測，銅鍍錫件厚度檢測，航空材料金屬鍍層厚度檢測。銅箔鍍層厚度檢測，光伏行業(yè)焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測，鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。

集成電路是國民經(jīng)濟首要突破的行業(yè)，中國現(xiàn)代制造業(yè)的發(fā)展，集成電路是基礎。如果保證電路板生產(chǎn)的質(zhì)量，電鍍檢測重中之重！X射線熒光PCB鍍層測厚儀為集成電路的發(fā)展，PCB線路板保駕護航。

測定干膜厚度的重要性在于保證涂覆達到規(guī)定的厚度，避免由于不適當?shù)暮穸葘е峦繉拥倪^早失效。干膜厚度的測量，必須在涂膜完全干燥后，采用干膜測厚儀進行測定。常用的干膜測厚儀有：磁性測厚儀、固定探頭測厚儀、渦流儀和破壞性測厚儀。磁性厚度儀是目前廣泛應用的，其中有一種筆式測厚儀，用于現(xiàn)場檢查十分便捷，不用于精密檢查。測量時，必須使筆尖的磁探頭接觸并垂直于涂層表面，當彈簧的張力超過探頭對鐵基體的引力時，其筆尖端的磁探頭從涂層表面斷開，其分開瞬間的讀數(shù)為干膜厚度。

　　檢測時，測量點的選擇要注意分布的均勻性和代表性。對于大面積的平整表面每2m2測定一點，每點測定三次，計算算術平均值。焊縫、鉚釘?shù)葴y定確有困難的部位可不予測定，但為防止涂裝過薄應手工刷涂一遍。對于面積較小的區(qū)域或部件，需保證每一面應有三個以上的檢測點。對干膜厚度的要求一般如下：所有厚度測定點的平均值不應低于規(guī)定干膜厚度的90；未達到規(guī)定干膜厚度的測定點數(shù)目不應超過測定點總數(shù)的10。未達到規(guī)定厚度者應進行如下處理：合格率低于80，需全面補涂一道。合格率為80~90，應根據(jù)情況做局部涂漆；焊縫、鉚釘部位必須重涂一道涂料。許多涂層膜厚超過規(guī)定標準，一般都不成問題，但帶來了涂料的過多損耗和涂裝經(jīng)費的增加。但高膜厚不能產(chǎn)生過度的流掛、起皺或龜裂等缺陷。由于涂層過厚會影響溶劑的揮發(fā)和完全干燥，以及下一涂層的固化，應予以注意。當膜厚超過規(guī)定較大干膜厚度的10，應設法解決。