涂鍍層測(cè)厚儀精度的影響有哪些因素？
1．影響因素的有關(guān)說(shuō)明
a基體金屬磁性質(zhì)磁性法測(cè)厚受基體金屬磁性變化的影響（在實(shí)際應(yīng)用中，低碳鋼磁性的變化可以認(rèn)為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應(yīng)使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)；亦可用待涂覆試件進(jìn)行校準(zhǔn)。
b基體金屬電性質(zhì)基體金屬的電導(dǎo)率對(duì)測(cè)量有影響，而基體金屬的電導(dǎo)率與其材料成分及熱處理方法有關(guān)。使用與試件基體金屬具有相同性質(zhì)的標(biāo)準(zhǔn)片對(duì)儀器進(jìn)行校準(zhǔn)。
c基體金屬厚度每一種儀器都有一個(gè)基體金屬的臨界厚度。大于這個(gè)厚度，測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。
d邊緣效應(yīng)本儀器對(duì)試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內(nèi)轉(zhuǎn)角處進(jìn)行測(cè)量是不可靠的。
e曲率試件的曲率對(duì)測(cè)量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測(cè)量是不可靠的。
f試件的變形測(cè)頭會(huì)使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測(cè)出可靠的數(shù)據(jù)。
g表面粗糙度基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對(duì)測(cè)量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會(huì)引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測(cè)量時(shí)，在不同位置上應(yīng)增加測(cè)量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個(gè)位置校對(duì)儀器的零點(diǎn)；或用對(duì)基體金屬?zèng)]有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對(duì)儀器的零點(diǎn)。
g磁場(chǎng)周圍各種電氣設(shè)備所產(chǎn)生的強(qiáng)磁場(chǎng)，會(huì)嚴(yán)重地干擾磁性法測(cè)厚工作。
h附著物質(zhì)本儀器對(duì)那些妨礙測(cè)頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質(zhì)敏感，因此，必須清除附著物質(zhì)，以保證儀器測(cè)頭和被測(cè)試件表面直接接觸。
i測(cè)頭壓力測(cè)頭置于試件上所施加的壓力大小會(huì)影響測(cè)量的讀數(shù)，因此，要保持壓力恒定。
j測(cè)頭的取向測(cè)頭的放置方式對(duì)測(cè)量有影響。在測(cè)量中，應(yīng)當(dāng)使測(cè)頭與試樣表面保持垂直。

X-ray熒光鍍層測(cè)厚儀介紹：
被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線，它包含了被分析樣品化學(xué)組成的信息，通過(guò)對(duì)X射線熒光的分析確定被測(cè)樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學(xué)的知識(shí)，對(duì)每一種化學(xué)元素的原子來(lái)說(shuō)，都有其特定的能級(jí)結(jié)構(gòu)，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運(yùn)行。內(nèi)層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為電子，這時(shí)原子被激發(fā)了，處于激發(fā)態(tài)。此時(shí)，其他的外層電子便會(huì)填補(bǔ)這一空位，即所謂的躍遷，同時(shí)以發(fā)出X射線的形式放出能量。由于每一種元素的原子能級(jí)結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過(guò)測(cè)定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說(shuō)X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干。
對(duì)于PCB生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測(cè)厚法是PCB工業(yè)檢測(cè)電鍍厚度的有效手段。下面介紹THick800A。-ray測(cè)厚儀采用上照式設(shè)計(jì),符合電鍍產(chǎn)品的特點(diǎn),滿足不規(guī)則樣品的測(cè)試.

X-ray測(cè)厚儀應(yīng)用領(lǐng)域：

五金電鍍厚度檢測(cè)，

首飾電鍍貴金屬厚度檢測(cè)，

電子連接件表層厚度檢測(cè)，

電鍍液含量分析。

電力行業(yè)高壓開關(guān)柜用銅鍍銀件厚度檢測(cè)，

銅鍍錫件厚度檢測(cè)，材料金屬鍍層厚度檢測(cè)。

銅箔鍍層厚度檢測(cè)，光伏行業(yè)焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測(cè)，

鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測(cè)等。

產(chǎn)品計(jì)量：

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售后服務(wù)：

X-ray測(cè)厚儀專門針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的新型高端儀器，已經(jīng)成為電力行業(yè)，PCB行業(yè)，貴金屬首飾行業(yè)的鍍層分析的常規(guī)手段，比傳統(tǒng)的電解法測(cè)厚儀具有更快的測(cè)試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率測(cè)試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學(xué)結(jié)合狀態(tài)無(wú)關(guān)。對(duì)在化學(xué)性質(zhì)上屬同一族的元素也能進(jìn)行分析,抽真空可以測(cè)試從Na到U。

可靠性高：由于測(cè)試過(guò)程無(wú)人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測(cè)量的可靠性更高。
滿足不同需求：測(cè)試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種先進(jìn)的分析方法，方便滿足不同客戶不同樣品的測(cè)試需要。
電鍍簡(jiǎn)單的說(shuō)就是將接受電鍍的部件浸于含有被沉積金屬化合物的水溶液中,以電流通過(guò)鍍液,使電鍍金屬析出并沉積在部件上。因?yàn)橛猛竞筒牧喜煌话愕碾婂冇绣冧\、鍍金、鍍銀、鍍鉻、鍍錫、鍍鎳和鍍銅鎳合金等，根據(jù)需要鍍層又分為一層、二層和多層電鍍等。從技術(shù)方便來(lái)話，電鍍的鍍層不僅僅要平整還要均勻，而對(duì)電鍍的鍍層厚度要求也要，比如電鍍金，鍍的太厚，電鍍廠家的成本就要增加，而鍍的薄了，又可能滿足不了客戶的需求，所以電鍍的膜厚測(cè)量也是電鍍技術(shù)能力和成本的一個(gè)重要指標(biāo)。
專業(yè)提供電鍍鍍層膜厚儀Thick 800A，解決客戶鍍層膜厚測(cè)量的難題

利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí),X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性,從而測(cè)定材料的厚度,是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。針對(duì)檢測(cè)樣本的不同種類，可在下列3種型中進(jìn)行選擇。測(cè)量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜的型，能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型，適合對(duì)陶瓷芯片電極部分中，過(guò)去難以同時(shí)測(cè)量的Sn/Ni兩層進(jìn)行高能測(cè)量的型。


兼顧易操作性與安全性
放大了開口，同時(shí)樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測(cè)樣本的操作簡(jiǎn)便性，并且該密封結(jié)構(gòu)也大大減少了X射線泄漏的風(fēng)險(xiǎn)，讓用戶放心使用。

檢測(cè)部位可見
通過(guò)設(shè)置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關(guān)閉狀態(tài)下亦可方便地觀察檢測(cè)部位。

清晰的樣本圖像
使用了分辨率比以往更高的樣本觀察攝像頭，采用全數(shù)碼變焦，從而消除位置偏差，可以清晰地觀察數(shù)十μm的微小樣本。
另外，亦采用LED作為樣本觀察燈，無(wú)需像以往的機(jī)型那樣對(duì)燈泡進(jìn)行更換。
電鍍層膜厚儀Thick800A:

測(cè)量元素：原子序數(shù)13（Al）～92（U）
X射線源：管電壓：45 kV
FT：Mo FTh：W FTL：Mo
檢測(cè)器：Si半導(dǎo)體檢測(cè)器（SDD）（無(wú)需液氮）
型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時(shí)可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型。
相互的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg
產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：
采用非真空樣品腔；專業(yè)用于PCB鍍層厚度，金屬電鍍鍍層分析；可同時(shí)分析鍍層中的合金成分比列；多鍍層，1～5層；

產(chǎn)品名稱：鍍層測(cè)厚儀
主要特點(diǎn)：
1.測(cè)量數(shù)據(jù)數(shù)字化存儲(chǔ)、圖形顯示，準(zhǔn)確、直觀，測(cè)量精度高。
2.超過(guò)三十八種以上的可測(cè)量鍍層，以及所有導(dǎo)電性鍍層。絲狀線材和其它異形底材鍍層；
3.實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)顯示電位變化曲線、可識(shí)別和測(cè)量合金層或其它中間層；
4.自動(dòng)詳細(xì)分析多層鎳等類似鍍層的電位差值及厚度，評(píng)價(jià)其耐腐蝕性能；
5.首創(chuàng)的測(cè)量多層鎳無(wú)需三電極系統(tǒng)，不用x-y記錄儀，儀器更可靠，使用更方便；
6.能分辨不同成份的鍍層、評(píng)價(jià)鍍層的均勻性，進(jìn)而判定鍍液的狀況、添加劑的性能；
7.監(jiān)視測(cè)量是否準(zhǔn)確、詳細(xì)分析測(cè)量數(shù)據(jù)，選擇打印測(cè)量曲線和標(biāo)準(zhǔn)格式報(bào)告；
8.測(cè)量數(shù)據(jù)便于長(zhǎng)期保存、隨時(shí)調(diào)用，可以利用其它軟件進(jìn)行數(shù)據(jù)處理；
9.操作簡(jiǎn)便、迅速，無(wú)需記憶測(cè)量種類代碼等。儀器可自行檢定；
10.軟件免費(fèi)升級(jí)，測(cè)量鍍層種類不斷增加。根據(jù)用戶要求定制專用軟件，或增加特別硬件。


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