很多金屬制品以及合金飾品都會進行電鍍，但是對于電鍍的厚度是需要用進行測量的，合格的產品才會被銷往市場上，目前國產鍍層測厚儀已經發(fā)展的比較完善，現(xiàn)在國產鍍層測厚儀的種類也是非常多的，那么國產鍍層測厚儀使用時需要注意什么？
1，基體金屬特性：對于磁性方法，國產鍍層測厚儀的標準片應該與試件基體金屬的磁性和表面粗糙度相似，所以在使用的時候國產鍍層測厚儀的標準片應該具備基體金屬特性這個方面；

2，基體金屬厚度：國產鍍層測厚儀在使用之前要檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果沒有，進行校準后可以測量；
3，邊緣效應：不應在緊靠試件的突變處，使用國產鍍層測厚儀的時候不應該在邊緣、洞和內轉角等處進行測量；
4，曲率：對于曲率的測量，不應在試件的彎曲表面上測量，使用國產鍍層測厚儀的時候這一點是非常重要的，曲率的測量并不是簡單的彎曲表面測量；
5，讀數(shù)次數(shù)：通常國產鍍層測厚儀器的每次讀數(shù)并不完全相同，因此必須在每一測量面積內取幾個讀數(shù)，覆蓋層厚度的局部差異，也要求國產鍍層測厚儀在任一給定的面積內進行多次測量，表面粗造時更應如此。
此外測量的時候還需要注意被測量物品的表面清潔度，測量前，應清除表面上的任何附著物質，如塵土、油脂及腐蝕產物等，保證國產鍍層測厚儀測量時周圍沒有任何的磁場干擾，因為磁場的干擾程度也會影響國產鍍層測厚儀的時候，此外還應該注意國產都城測厚儀的測頭取向，測頭的放置方式對測量有影響，在測量時應該與工件保持垂直。

X-ray熒光鍍層測厚儀介紹：
被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線，它包含了被分析樣品化學組成的信息，通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學的知識，對每一種化學元素的原子來說，都有其特定的能級結構，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運行。內層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為電子，這時原子被激發(fā)了，處于激發(fā)態(tài)。此時，其他的外層電子便會填補這一空位，即所謂的躍遷，同時以發(fā)出X射線的形式放出能量。由于每一種元素的原子能級結構都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應元素的存在，而特征X射線的強弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。
對于PCB生產企業(yè)來說，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業(yè)檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹THick800A。-ray測厚儀采用上照式設計,符合電鍍產品的特點,滿足不規(guī)則樣品的測試.

X-ray測厚儀應用領域：

五金電鍍厚度檢測，

首飾電鍍貴金屬厚度檢測，

電子連接件表層厚度檢測，

電鍍液含量分析。

電力行業(yè)高壓開關柜用銅鍍銀件厚度檢測，

銅鍍錫件厚度檢測，材料金屬鍍層厚度檢測。

銅箔鍍層厚度檢測，光伏行業(yè)焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測，

鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。

產品計量：

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售后服務：

X-ray測厚儀專門針對鍍層厚度測量而精心設計的新型高端儀器，已經成為電力行業(yè)，PCB行業(yè)，貴金屬首飾行業(yè)的鍍層分析的常規(guī)手段，比傳統(tǒng)的電解法測厚儀具有更快的測試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結合狀態(tài)無關。對在化學性質上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。

可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設定儀器參數(shù)，并就有多種先進的分析方法，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

涂鍍層測厚儀精度的影響有哪些因素？
1．影響因素的有關說明
a基體金屬磁性質磁性法測厚受基體金屬磁性變化的影響（在實際應用中，低碳鋼磁性的變化可以認為是輕微的），為了避免熱處理和冷加工因素的影響，應使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準；亦可用待涂覆試件進行校準。
b基體金屬電性質基體金屬的電導率對測量有影響，而基體金屬的電導率與其材料成分及熱處理方法有關。使用與試件基體金屬具有相同性質的標準片對儀器進行校準。
c基體金屬厚度每一種儀器都有一個基體金屬的臨界厚度。大于這個厚度，測量就不受基體金屬厚度的影響。本儀器的臨界厚度值見附表1。
d邊緣效應本儀器對試件表面形狀的陡變敏感。因此在靠近試件邊緣或內轉角處進行測量是不可靠的。
e曲率試件的曲率對測量有影響。這種影響總是隨著曲率半徑的減少明顯地增大。因此，在彎曲試件的表面上測量是不可靠的。
f試件的變形測頭會使軟覆蓋層試件變形，因此在這些試件上測出可靠的數(shù)據(jù)。
g表面粗糙度基體金屬和覆蓋層的表面粗糙程度對測量有影響。粗糙程度增大，影響增大。粗糙表面會引起系統(tǒng)誤差和偶然誤差，每次測量時，在不同位置上應增加測量的次數(shù)，以克服這種偶然誤差。如果基體金屬粗糙，還必須在未涂覆的粗糙度相類似的基體金屬試件上取幾個位置校對儀器的零點；或用對基體金屬沒有腐蝕的溶液溶解除去覆蓋層后，再校對儀器的零點。
g磁場周圍各種電氣設備所產生的強磁場，會嚴重地干擾磁性法測厚工作。
h附著物質本儀器對那些妨礙測頭與覆蓋層表面緊密接觸的附著物質敏感，因此，必須清除附著物質，以保證儀器測頭和被測試件表面直接接觸。
i測頭壓力測頭置于試件上所施加的壓力大小會影響測量的讀數(shù)，因此，要保持壓力恒定。
j測頭的取向測頭的放置方式對測量有影響。在測量中，應當使測頭與試樣表面保持垂直。

按照標準指導性技術檔GB/Z 20288-2006《電子電器產品中有害物質檢測樣品拆分通用要求》中規(guī)定：表面處理層應盡量與本體分離（鍍層），對于確定無法分離的鍍層，可對表面處理層進行初篩（使用X射線熒光光譜儀（XRF）手段），篩選合格則不用拆分；篩選不合格，可使用非機械方法分離（如使用能溶解表面處理層而不能溶解本體材料的化學溶劑溶劑提取額）。對鍍層樣品進行RoHS測試時，先用EDX0B儀器直接進行鍍層RoHS測試，如果合格則樣品符合RoHS標準。如果鍍層不合格將進行下步拆分測試。


鍍層測厚儀與傳統(tǒng)方法的區(qū)別：

項目

傳統(tǒng)化學分析方法（滴定法、ICP、AAS等方法和設備）

X熒光光譜分析方法

分析速度

分析速度比較慢，快速的測試方法也要10～30min得到測試結果

一般只需1～3min就可以得到測試結果結果

分析效果

測試結果受人為因素影響很大，測試結果重復性不高

幾乎無人為因素影響，測試精度很高，測試重復性很高

勞動強度

全手工分析勞動強度大

X測試過程大部分由儀器完成，人員勞動強度極低。

同時分析元素數(shù)

一般一次只能分析一個元素

同時可分析幾十種元素

是否與化學組份、化學態(tài)有關

受到待測元素的價態(tài)及化學組成的影響，樣品不同的價態(tài)和化學組成要采用不同的化學分析方法

純物理測量，與樣品的化學組份、化學態(tài)無關

分析測試成本

需要大量的化學品，和較復雜的處理過程，測試成本比較高

無需要制樣，不需要化學品，樣品處理過程簡單，測試成本很低

人員要求

對測試人員需要進行長期嚴格的培訓，人員操作技術要求高

對人員技術要求很低，普通的工人經過簡單的培訓即可熟練操作使用

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