2016年10月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了三項(xiàng)機(jī)械行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，分別為JB/T 12962.1-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第1部分：通用技術(shù)》、JB/T 12962.2-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第2部分：元素分析儀》和JB/T 12962.3-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第3部分：鍍層厚度分析儀》（以下簡(jiǎn)稱“三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)”）。三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)將于2017年4月1日正式實(shí)施。這三項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)均由天瑞儀器起草撰寫。
天瑞儀器作為在國(guó)內(nèi)的X熒光光譜儀生產(chǎn)廠商，X熒光光譜儀產(chǎn)品齊全、種類繁多，包括能量色散X射線熒光光譜儀、波長(zhǎng)色散X射線熒光光譜儀等，基本覆蓋了X熒光光譜儀的所有產(chǎn)品。其在業(yè)內(nèi)的度獲得了國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理會(huì)的認(rèn)可。2010年，全國(guó)工業(yè)過(guò)程測(cè)量和控制標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)會(huì)分析儀器分技術(shù)會(huì)任命天瑞儀器為三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的主編單位。本次起草編撰歷時(shí)4年。經(jīng)過(guò)多次的驗(yàn)證、討論及意見(jiàn)征求， 2014年1月，天瑞儀器依據(jù)參編單位意見(jiàn)對(duì)標(biāo)準(zhǔn)工作組討論稿再次進(jìn)行修改并形成了標(biāo)準(zhǔn)送審稿。2016年10月，工業(yè)和信息化部批準(zhǔn)發(fā)布了該標(biāo)準(zhǔn)，并定于2017年4月1日實(shí)施。
二十世紀(jì)七十年代末，我國(guó)引進(jìn)能量色散X射線熒光光譜儀投入使用，到90年代我國(guó)已具備自主生產(chǎn)能量色散X射線熒光光譜儀的能力。經(jīng)歷了近30年的發(fā)展，到二十一世紀(jì)初我國(guó)能量色散X射線熒光光譜儀生產(chǎn)技術(shù)已日臻成熟。目前，我國(guó)已有多家研制、生產(chǎn)、組裝能量色散X射線熒光光譜儀的廠商，其產(chǎn)品主要性能指標(biāo)基本接近國(guó)際水平。但是如何對(duì)能量色散X射線熒光光譜儀進(jìn)行有效的質(zhì)量評(píng)定，確保能量色散X射線熒光光譜儀的品質(zhì)，目前國(guó)內(nèi)還沒(méi)有統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，相關(guān)企業(yè)基本按照自定的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，難免造成儀器性能不穩(wěn)定、產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊、使用者對(duì)儀器性能不了解、儀器購(gòu)銷貿(mào)易糾紛不斷等問(wèn)題，嚴(yán)重影響了行業(yè)的健康發(fā)展。
三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施將打破能量色散X射線熒光光譜儀行業(yè)的亂象，將規(guī)范本行業(yè)對(duì)于產(chǎn)品的技術(shù)要求及其測(cè)試方法，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展;將為產(chǎn)品的合同訂立和產(chǎn)品交易提供技術(shù)支持，確保供貨方和使用方的和利益;將使相關(guān)學(xué)術(shù)交流中，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和測(cè)量結(jié)果的表述更加準(zhǔn)確、可靠，更具參考性;將為儀器的生產(chǎn)及制造過(guò)程中提供可做為驗(yàn)收依據(jù)的參考數(shù)據(jù)。

集天瑞儀器多年鍍層測(cè)厚檢測(cè)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)，以獨(dú)特的產(chǎn)品配置、功能齊全的測(cè)試軟件、友好的操作界面來(lái)滿足金屬鍍層及含量測(cè)定的需要，人性化的設(shè)計(jì)，使測(cè)試工作更加輕松完成。
使用而實(shí)用的正比計(jì)數(shù)盒和電制冷探測(cè)器，以實(shí)在的價(jià)格定位滿足鍍層厚度測(cè)量的要求，且全新的更具有現(xiàn)代感的外形、結(jié)構(gòu)及色彩設(shè)計(jì)，使儀器操作更人性化、更方便。
長(zhǎng)效穩(wěn)定X銅光管
半導(dǎo)體硅片電制冷系統(tǒng)，摒棄液氮制冷
內(nèi)置高清晰攝像頭，方便用戶隨時(shí)觀測(cè)樣品
脈沖處理器，數(shù)據(jù)處理快速準(zhǔn)確
手動(dòng)開(kāi)關(guān)樣品腔，操作安全方便
三重安全保護(hù)模式
整體鋼架結(jié)構(gòu)、外型高貴時(shí)尚
FP軟件，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)樣品時(shí)亦可測(cè)量
管流：50μA-1000μA
環(huán)境溫度：15℃-30℃
環(huán)境濕度：30-70
準(zhǔn)直器：配置不同直徑準(zhǔn)直孔，小孔徑φ0.2mm
儀器尺寸：610(L) x 355 (W) x 380（H） mm
儀器重量：30kg
應(yīng)用領(lǐng)域
廣泛應(yīng)用于金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定電鍍、PCB、電子電器、氣配五金、衛(wèi)浴等行業(yè)

X熒光測(cè)厚儀采用X熒光分析技術(shù)，可以測(cè)定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，它也可以進(jìn)行電鍍液的成分濃度測(cè)定。它能檢測(cè)出常見(jiàn)金屬鍍層厚度，無(wú)需樣品預(yù)處理；分析時(shí)間短，僅為數(shù)十秒；即可分析出各金屬鍍層的厚度，分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M。它是一種能譜分析方法，屬于物理分析方法。當(dāng)鍍層樣品在受到X射線照射時(shí)，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會(huì)發(fā)射出各自的特征X射線，探測(cè)器探測(cè)到這些特征X射線后，將其光轉(zhuǎn)變?yōu)槟M；經(jīng)過(guò)模擬數(shù)字變換器將模擬轉(zhuǎn)換為數(shù)字并送入計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理；計(jì)算機(jī)獨(dú)有的應(yīng)用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過(guò)數(shù)據(jù)處理測(cè)定出被測(cè)鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。 
我公司集中了國(guó)內(nèi)的X熒光分析﹑電子技術(shù)等行業(yè)技術(shù)研究開(kāi)發(fā)及生產(chǎn)技術(shù)人員，依靠多年的科學(xué)研究，總結(jié)多年的現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，結(jié)合的特色，開(kāi)發(fā)生產(chǎn)出的X熒光測(cè)厚儀具有快速、準(zhǔn)確、簡(jiǎn)便、實(shí)用等優(yōu)點(diǎn)。 
我公司新研制的X熒光測(cè)厚儀，廣泛用于用于鍍層厚度的測(cè)量、電鍍液厚度的測(cè)量。  
1. 儀器特點(diǎn)： 
Ø  同時(shí)分析元素周期表中由鈦（Ti）以上元素的鍍層厚度； 
Ø  可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度； 
Ø  無(wú)需復(fù)雜的樣品預(yù)處理過(guò)程；分析測(cè)量動(dòng)態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M ； 
Ø  采用的探測(cè)器技術(shù)及的處理線路，處理速度快，精度高，穩(wěn)定可靠； 
Ø  采用正高壓激發(fā)的微聚焦的X光管，激發(fā)與測(cè)試條件采用計(jì)算機(jī)軟件數(shù)碼控制與顯示； 
Ø  采用彩色攝像頭，準(zhǔn)確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像； 
Ø  采用電動(dòng)控制樣品平臺(tái)，可以進(jìn)行X-Y-Z的，準(zhǔn)確方便； 
Ø  采用雙激光對(duì)焦系統(tǒng)，準(zhǔn)確定位測(cè)量位置； 
Ø  度高，穩(wěn)定性好，故障率低； 
Ø  采用多層屏蔽保護(hù)，輻射安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文應(yīng)用軟件，獨(dú)特的分析方法，完備強(qiáng)大的功能，操作簡(jiǎn)單，使用方便,  分析結(jié)果存入標(biāo)準(zhǔn)ACCESS數(shù)據(jù)庫(kù)；  
2、儀器的技術(shù)特性 
2.1 X-Y-Z樣品平臺(tái)裝置 
 X熒光測(cè)厚儀的X-Y-Z樣品平臺(tái)裝置具有可容納各種形態(tài)被測(cè)樣品的樣品室。 
樣品種類：各種形狀的鍍層樣品，及電鍍液體樣品。 
平臺(tái)：X-Y-Z采用電動(dòng)方式，實(shí)用方便。

Thick 8000 鍍層測(cè)厚儀是針對(duì)鍍層厚度測(cè)量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測(cè)量、電鍍液和鍍層含量的測(cè)定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測(cè)。
2、性能優(yōu)勢(shì)
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測(cè)系統(tǒng)
的圖像識(shí)別 
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測(cè)
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無(wú)縫防撞
采用大面積高分辨率探測(cè)器，有效降低檢出限，提高測(cè)試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開(kāi)機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 
開(kāi)蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測(cè)試平臺(tái)，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測(cè)試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測(cè)試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測(cè)試按鈕，自動(dòng)完成測(cè)試并顯示測(cè)試結(jié)果
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