天瑞儀器x射線熒光測厚儀產(chǎn)品詳細資料介紹，天瑞儀器x射線熒光測厚儀技術(shù)參數(shù)和配置請咨詢江蘇天瑞儀器股份有限公司業(yè)務(wù)部，提供

產(chǎn)品的售后服務(wù)和報價。

精密的三維平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
的圖像識別
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動切換
雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度

全自動智能控制方式，一鍵式操作
開機自動退出自檢、復(fù)位
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣
關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果

技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：硫（S）- 鈾（U）
同時檢測元素：多24種，多達5層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測0.005μm
分析含量：2ppm-99.9
鍍層厚度：50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
重復(fù)性：可達0.1
穩(wěn)定性：可達0.1
SDD探測器：分辨率低至eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達0.1mm
小光斑可達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm
四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）×575（D）×660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）×395（D）×（H）mm
樣品臺尺寸：393（W）×258（D）mm
X/Y/Z平臺速度：額定速度200mm/s速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)精度：小于0.1μm
操作環(huán)境濕度：≤90
操作環(huán)境溫度：15℃-30℃


Thick800A是天瑞集多年的經(jīng)驗，研發(fā)用于鍍層行業(yè)的儀器，可全自動軟件操作，可多點測試，由軟件控制儀器的測試點，以及平臺。是功能強大的儀器，配上為其開發(fā)的軟件，在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

性能特點

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點的需求
高精度平臺可測試點，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制平臺，鼠標(biāo)點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

技術(shù)指標(biāo)

型：Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。
精密二維樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實現(xiàn)三維。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。
Si-Pin探測器。
檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護傳感器
計算機及噴墨打印機

應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和機構(gòu)；電鍍行業(yè)。

測厚儀的測試方法主要有：磁性測厚法，放射測厚法，電解測厚法，渦流測厚法，超聲波測厚法。
測量注意事項：
⒈在進行測試的時候要注意標(biāo)準(zhǔn)片集體的金屬磁性和表面粗糙度應(yīng)當(dāng)與試件相似。
⒉測量時側(cè)頭與試樣表面保持垂直。
⒊測量時要注意基體金屬的臨界厚度，如果大于這個厚度測量就不受基體金屬厚度的影響。
⒋測量時要注意試件的曲率對測量的影響。因此在彎曲的試件表面上測量時不可靠的。
⒌測量前要注意周圍其他的電器設(shè)備會不會產(chǎn)生磁場，如果會將會干擾磁性測厚法。
⒍測量時要注意不要在內(nèi)轉(zhuǎn)角處和靠近試件邊緣處測量，因為一般的測厚儀試件表面形狀的忽然變化很敏感。
⒎在測量時要保持壓力的恒定，否則會影響測量的讀數(shù)。
⒏在進行測試的時候要注意儀器測頭和被測試件的要直接接觸，因此超聲波測厚儀在進行對側(cè)頭清除附著物質(zhì)。


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