EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區(qū)膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復雜形態(tài)的樣品進行快速對焦分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統(tǒng)。
應用領域
電鍍行業(yè)、電子通訊、新能源、五金衛(wèi)浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
設計亮點
上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升以上?？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補正系統(tǒng)，滿足微小產品，臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求。可編程自動位移平臺，微小密集型可多點測試，大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。

Thick 8000 鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
2、性能優(yōu)勢
精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
的圖像識別 
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結果

月，伴著撲面而來的春風，第70屆美國匹茲堡實驗室展PITTCON將于2019年3月18日—21日在美國費城賓夕法尼亞展覽中心舉行，PITTCON被譽為全球的分析化學、科學分析及實驗室展。
作為國內化學分析儀器的，天瑞儀器自然不會缺席這場行業(yè)盛宴。屆時，天瑞將向世界展示天瑞儀器在化學分析儀器領域的技術與實力。
     隨著市場需求的快速增長，天瑞儀器國際市場的步伐也在不斷加碼。目前，天瑞產品已遠銷全球140多個國家和地區(qū)。連年參加PITTCON、Analytica、ArabLab 等國際展覽會，向全球客戶展現(xiàn)了我們天瑞的產品和解決方案。相信在本次PITTCON 2019上，天瑞儀器亦將再度彰顯國產儀器風采，展現(xiàn)中國技術水平。
     此次展會，天瑞儀器將攜帶手持式合金分析儀EXPLORER 5000、船用燃油硫含量快速檢測設備Cube 100S PLUS、熒光合金分析儀EDX3600H X、能量色散X熒光光譜儀EDX3200S PLUS-C等儀器盛裝出席。展位號：1539，屆時歡迎廣大嘉賓蒞臨展會現(xiàn)場參觀，相信我們天瑞的產品一定能讓您不虛此行！

2016年7月28日，“2016天瑞儀器合作伙伴峰會” 在昆山國際會展酒店順利召開。此次峰會為期兩天，天瑞儀器董事長劉召貴博士、副總經理黎橋先生、以及來自全國各地的天瑞儀器合作伙伴參加了此次峰會。此次峰會以“合作共贏 共成長”為主題，旨在通過此次峰會加深天瑞儀器與合作伙伴的合作關系，增進了解、促進交流，共同發(fā)展。8日上午9點，在天瑞儀器副總經理黎橋的熱情開場下，本次合作伙伴峰會正式拉開了帷幕。隨后，天瑞儀器董事長劉召貴博士致辭，劉博士首先對出席此次峰會的合作伙伴代表表示熱烈歡迎， 對全國各地合作伙伴長期以來對公司的大力支持和辛勤努力表示衷心的感謝。希望通過此次峰會能夠讓更多合作伙伴全面深入的了解天瑞儀器，增進互信，與天瑞儀器一起實現(xiàn)合作共贏。劉博士以其幽默風趣的語言和充滿的致辭贏得臺下陣陣掌聲此次峰會還特邀了天瑞儀器的多年合作伙伴，武漢天虹環(huán)保產業(yè)股份有限公司陸錦潤副總經理及東莞市四通環(huán)境科技有限公司袁建洋總經理作為合作伙伴代表，在峰會上發(fā)表講話。
武漢天虹環(huán)保產業(yè)股份有限公司陸總在發(fā)言中表示：國產儀器經過這些年的迅猛發(fā)展，在很多產品的技術上都不遜于進口儀器，國人的“外國的月亮比較圓”的思想需要改一改。天虹環(huán)保與天瑞儀器保持了多年的合作友誼，天瑞儀器在業(yè)內也良好的口碑和極高的品質保證。東莞市四通環(huán)境科技有限公司袁建洋總經理也在發(fā)言中表達了對天瑞儀器的肯定和共創(chuàng)未來的美好信心。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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