天瑞儀器股份有限公司集多年X熒光鍍層厚度測量技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，專門研發(fā)的一款下照式結(jié)構(gòu)的鍍層測厚儀。測量方便快捷，無需液氮，無需樣品前處理。對(duì)工業(yè)電鍍、化鍍、熱鍍等鍍層的成分厚度以及電鍍液金屬離子濃度進(jìn)行檢測,幫助企業(yè)準(zhǔn)確核算成本及質(zhì)量管控?？蓮V泛應(yīng)用于光伏行業(yè)、五金衛(wèi)浴、電子電器、、磁性材料、汽車行業(yè)、通訊行業(yè)等領(lǐng)域。
X射線測厚儀：
利用X射線穿透被測材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量儀器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè)：有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加。
紙張測厚儀：
適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測量。
X射線測厚儀：適用生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機(jī)配套，應(yīng)用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機(jī)生產(chǎn)過程中對(duì)板材厚度進(jìn)行自動(dòng)控制。涂層測厚儀F型探頭可直接測量導(dǎo)磁材料（如鋼鐵、鎳）表面上的非導(dǎo)磁覆蓋層厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、銅、鋁、鋅、鉻、等）。可應(yīng)用于電鍍層、油漆層、搪瓷層、鋁瓦、銅瓦、巴氏合金瓦、磷化層、紙張的厚度測量，也可用于船體油漆及水下結(jié)構(gòu)件的附著物的厚度測量。

2016年10月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了三項(xiàng)機(jī)械行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，分別為JB/T 12962.1-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第1部分：通用技術(shù)》、JB/T 12962.2-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第2部分：元素分析儀》和JB/T 12962.3-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第3部分：鍍層厚度分析儀》（以下簡稱“三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)”）。三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)將于2017年4月1日正式實(shí)施。這三項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)均由天瑞儀器起草撰寫。
天瑞儀器作為在國內(nèi)的X熒光光譜儀生產(chǎn)廠商，X熒光光譜儀產(chǎn)品齊全、種類繁多，包括能量色散X射線熒光光譜儀、波長色散X射線熒光光譜儀等，基本覆蓋了X熒光光譜儀的所有產(chǎn)品。其在業(yè)內(nèi)的度獲得了國家標(biāo)準(zhǔn)化管理會(huì)的認(rèn)可。2010年，全國工業(yè)過程測量和控制標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)會(huì)分析儀器分技術(shù)會(huì)任命天瑞儀器為三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的主編單位。本次起草編撰歷時(shí)4年。經(jīng)過多次的驗(yàn)證、討論及意見征求， 2014年1月，天瑞儀器依據(jù)參編單位意見對(duì)標(biāo)準(zhǔn)工作組討論稿再次進(jìn)行修改并形成了標(biāo)準(zhǔn)送審稿。2016年10月，工業(yè)和信息化部批準(zhǔn)發(fā)布了該標(biāo)準(zhǔn)，并定于2017年4月1日實(shí)施。
二十世紀(jì)七十年代末，我國引進(jìn)能量色散X射線熒光光譜儀投入使用，到90年代我國已具備自主生產(chǎn)能量色散X射線熒光光譜儀的能力。經(jīng)歷了近30年的發(fā)展，到二十一世紀(jì)初我國能量色散X射線熒光光譜儀生產(chǎn)技術(shù)已日臻成熟。目前，我國已有多家研制、生產(chǎn)、組裝能量色散X射線熒光光譜儀的廠商，其產(chǎn)品主要性能指標(biāo)基本接近國際水平。但是如何對(duì)能量色散X射線熒光光譜儀進(jìn)行有效的質(zhì)量評(píng)定，確保能量色散X射線熒光光譜儀的品質(zhì)，目前國內(nèi)還沒有統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，相關(guān)企業(yè)基本按照自定的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，難免造成儀器性能不穩(wěn)定、產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊、使用者對(duì)儀器性能不了解、儀器購銷貿(mào)易糾紛不斷等問題，嚴(yán)重影響了行業(yè)的健康發(fā)展。
三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施將打破能量色散X射線熒光光譜儀行業(yè)的亂象，將規(guī)范本行業(yè)對(duì)于產(chǎn)品的技術(shù)要求及其測試方法，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展;將為產(chǎn)品的合同訂立和產(chǎn)品交易提供技術(shù)支持，確保供貨方和使用方的和利益;將使相關(guān)學(xué)術(shù)交流中，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和測量結(jié)果的表述更加準(zhǔn)確、可靠，更具參考性;將為儀器的生產(chǎn)及制造過程中提供可做為驗(yàn)收依據(jù)的參考數(shù)據(jù)。

Thick 8000 鍍層測厚儀是針對(duì)鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優(yōu)勢

精密的三維平臺(tái)
的樣品觀測系統(tǒng)
的圖像識(shí)別 
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測試平臺(tái)，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測試平臺(tái)并自動(dòng)完成對(duì)焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示測試結(jié)果

3、技術(shù)指標(biāo)

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時(shí)檢測元素：多24個(gè)元素，多達(dá)五層鍍層
檢出限：可達(dá)2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達(dá)0.1%
穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%
SDD探測器：分辨率低至eV
采用的微孔準(zhǔn)直技術(shù)，小孔徑達(dá)0.1mm，小光斑達(dá)0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x（H）mm
樣品臺(tái)尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺(tái)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

性能優(yōu)勢
1、結(jié)合鍍層行業(yè)微小樣品的檢測需求,專門研發(fā)適用于鍍層檢測的超近光路系統(tǒng),減少能量過程損耗。搭載的多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦管,大的提升了儀器的檢測性能,聚焦強(qiáng)度提升1000~10000倍,更高的檢測靈敏度和分析精度以及高計(jì)數(shù)率保證測試結(jié)果的性和穩(wěn)定性。
2、全景+微區(qū)雙相機(jī)設(shè)計(jì),呈現(xiàn)全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級(jí)別分辨率,的滿足超微產(chǎn)品的測試,讓測試更廣泛更便捷。
3、的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù),信號(hào)強(qiáng)度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個(gè)數(shù)量級(jí)。
4、多規(guī)格可選的多導(dǎo)毛細(xì)管,的滿足用戶不同測試需求。
5、高精度XYZ軸移動(dòng)測試平臺(tái),結(jié)合雙激光點(diǎn)位定位系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)在樣品測試過程中的全自動(dòng)化感受一鍵點(diǎn)擊,測試更省心。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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