EDX2000A能量色散X熒光光譜儀(全自動微區(qū)膜厚測試儀)對平面、凹凸、拐角、弧面等簡單及復雜形態(tài)的樣品進行快速對焦分析，滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。通過自動化的X軸Y軸Z軸的三維移動，雙激光定位和保護系統(tǒng)。
應用領域
電鍍行業(yè)、電子通訊、新能源、五金衛(wèi)浴、電器設備
汽車制造、磁性材料、貴金屬電鍍、高校及科研院所等
金屬測厚儀使用注意事項
超聲波測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的，當探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭通過測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。
凡能使超聲波以一恒定速度在其內部傳播的各種材料均可采用此原理測量，如金屬類、塑料類、陶瓷類、玻璃類?？梢詫Ω鞣N板材和加工零件作測量，另一重要方面是可以對生產設備中各種管道和壓力容器進行監(jiān)測，監(jiān)測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度。廣泛應用于石油、化工、冶金、造船、、航各個領域。
1）工件表面粗糙度過大，造成探頭與接觸面耦合效果差，反射回波低，甚至無法接收到回波。對于表面銹蝕，耦合效果極差的在役設備、管道等可通過砂、磨、挫等方法對表面進行處理，降低粗糙度，同時也可以將氧化物及油漆層去掉，露出金屬，使探頭與被檢物通過耦合劑能達到很好的耦合效果。
（2）工件曲率半徑太小，尤其是小徑管測厚時，因常用探頭表面為平面，與曲面接觸為點接觸或線接觸，聲強透射率低（耦合不好）?？蛇x用小管徑探頭（6mm）,能較的測量管道等曲面材料。
（3）檢測面與底面不平行，聲波遇到底面產生散射，探頭無法接受到底波。
（4）鑄件、奧氏體鋼因組織不均勻或晶粒粗大，超聲波在其中穿過時產生嚴重的散射衰減，被散射的超聲波沿著復雜的路徑傳播，有可能使回波湮沒，造成不顯示。可選用頻率較低的粗晶探頭（2.5MHz）。
（5）探頭接觸面有一定磨損。常用測厚探頭表面為丙烯樹脂，長期使用會使其表面粗糙度增加，導致靈敏度下降，從而造成顯示不正確。可選用500#砂紙打磨，使其平滑并保證平行度。如仍不穩(wěn)定，則考慮更換探頭。
（6）被測物背面有大量腐蝕坑。由于被測物另一面有銹斑、腐蝕凹坑，造成聲波衰減，導致讀數(shù)無規(guī)則變化，在極端情況下甚至無讀數(shù)。
（7）被測物體（如管道）內有沉積物，當沉積物與工件聲阻抗相差不大時，測厚儀顯示值為壁厚加沉積物厚度。 
（8）當材料內部存在缺陷（如夾雜、夾層等）時，顯示值約為公稱厚度的70%，此時可用超聲波探傷儀或者帶波形顯示的測厚儀進一步進行缺陷檢測。

X熒光測厚儀采用X熒光分析技術，可以測定各種金屬鍍層的厚度，包括單層、雙層、多層及合金鍍層等，它也可以進行電鍍液的成分濃度測定。它能檢測出常見金屬鍍層厚度，無需樣品預處理；分析時間短，僅為數(shù)十秒；即可分析出各金屬鍍層的厚度，分析測量動態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M。它是一種能譜分析方法，屬于物理分析方法。當鍍層樣品在受到X射線照射時，其中所含鍍層或基底材料元素的原子受到激發(fā)后會發(fā)射出各自的特征X射線，探測器探測到這些特征X射線后，將其光轉變?yōu)槟M；經過模擬數(shù)字變換器將模擬轉換為數(shù)字并送入計算機進行處理；計算機的應用軟件根據(jù)獲取的譜峰信息，通過數(shù)據(jù)處理測定出被測鍍層樣品中所含元素的種類及各元素的鍍層厚度。 
我公司集中了國內的X熒光分析﹑電子技術等行業(yè)技術研究開發(fā)及生產技術人員，依靠多年的科學研究，總結多年的現(xiàn)場應用實踐經驗，結合的特色，開發(fā)生產出的X熒光測厚儀具有快速、準確、簡便、實用等優(yōu)點。 
我公司新研制的X熒光測厚儀，廣泛用于用于鍍層厚度的測量、電鍍液厚度的測量。  
1. 儀器特點： 
Ø  同時分析元素周期表中由鈦（Ti）以上元素的鍍層厚度； 
Ø  可以分析單層、雙層、三層等金屬及合金鍍層的厚度； 
Ø  無需復雜的樣品預處理過程；分析測量動態(tài)范圍寬，可從0.01M到60M ； 
Ø  采用的探測器技術及的處理線路，處理速度快，精度高，穩(wěn)定可靠； 
Ø  采用正高壓激發(fā)的微聚焦的X光管，激發(fā)與測試條件采用計算機軟件數(shù)碼控制與顯示； 
Ø  采用彩色攝像頭，準確觀察樣品并可拍照保存樣品圖像； 
Ø  采用電動控制樣品平臺，可以進行X-Y-Z的，準確方便； 
Ø  采用雙激光對焦系統(tǒng)，準確定位測量位置； 
Ø  度高，穩(wěn)定性好，故障率低； 
Ø  采用多層屏蔽保護，安全性可靠； 
Ø  WINDOWS XP 中文應用軟件，特的分析方法，完備強大的功能，操作簡單，使用方便,  分析結果存入標準ACCESS數(shù)據(jù)庫；  
2、儀器的技術特性 
2.1 X-Y-Z樣品平臺裝置 
 X熒光測厚儀的X-Y-Z樣品平臺裝置具有可容納各種形態(tài)被測樣品的樣品室。 
樣品種類：各種形狀的鍍層樣品，及電鍍液體樣品。 
平臺：X-Y-Z采用電動方式，實用方便。

設計亮點
上照式設計，可適應更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升以上?？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補正系統(tǒng)，滿足微小產品，臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求?？删幊套詣游灰破脚_，微小密集型可多點測試，大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。

X射線測厚儀

X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時，X射線的強度的變化與材料的厚度相關的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動態(tài)計量儀器。它以PLC和工業(yè)計算機為核心，采集計算數(shù)據(jù)并輸出目標偏差值給軋機厚度控制系統(tǒng)，已達到要求的軋制厚度。

應用領域

X射線測厚儀

中文名：x射線測厚儀
測量精度：測量厚度的±0。1%
測量范圍：0.01mm—8.0mm
靜態(tài)精度：±0.1%或者±0.1微米
結構組成
用戶操作終端

冷卻系統(tǒng)
X射線發(fā)射源及接收檢測頭
主控制柜
適用范圍

生產鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產品的企業(yè)，可以與軋機配套，應用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機生產過程中對板材厚度進行自動控制。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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