EDXThick800是一款全新上照式多功能自動(dòng)微區(qū)X熒光膜厚測(cè)試儀,既滿(mǎn)足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測(cè)功能,又可滿(mǎn)足有害元素檢測(cè)及輕元素成分分析;搭載自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),可多點(diǎn)位編程測(cè)試,被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來(lái)料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測(cè)量。
設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測(cè)試。相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升以上。可變焦高精攝像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，滿(mǎn)足微小產(chǎn)品，臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測(cè)試需求?？删幊套詣?dòng)位移平臺(tái)，微小密集型可多點(diǎn)測(cè)試，大大提高測(cè)樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對(duì)系統(tǒng)。

X熒光鍍層測(cè)厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護(hù)檢測(cè)器對(duì)儀器進(jìn)行雙重安全保護(hù)
05 Fast-SDD探測(cè)器
06 雙激光定位裝置
07 標(biāo)配可自動(dòng)切換的準(zhǔn)直孔和濾光片

基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內(nèi)廣泛接受認(rèn)可的分析方法，提供易于使用、快速和無(wú)損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。

Ｘ射線(xiàn)測(cè)厚儀具有環(huán)保綠色安全的特性，不但還更環(huán)保而且對(duì)于人和環(huán)境的更小。X射線(xiàn)測(cè)厚儀利用X射線(xiàn)穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線(xiàn)的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度.測(cè)量元素：原子序數(shù)22（Ti）~83（Bi）
檢測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管
X射線(xiàn)管：管電壓：50kV 管電流：1
準(zhǔn)直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進(jìn)行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測(cè)量軟件：薄膜EP法、標(biāo)準(zhǔn)曲線(xiàn)法
測(cè)量功能：自動(dòng)測(cè)量、中心搜索
定性功能：KL標(biāo)記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

特長(zhǎng)：
1.自動(dòng)對(duì)焦功能 自動(dòng)接近功能
在樣品臺(tái)上放置各種高度的樣品時(shí)，只要高低差在80mm范圍內(nèi)，即可在3秒內(nèi)自動(dòng)對(duì)焦被測(cè)樣品。由此進(jìn)一步提高定位操作的便捷性。
●自動(dòng)對(duì)焦功能 簡(jiǎn)便的攝像頭對(duì)焦
●自動(dòng)接近功能 適合位置的對(duì)焦

測(cè)量元素：原子序數(shù)22（Ti）~83（Bi）
檢測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管
X射線(xiàn)管：管電壓：50kV 管電流：1
準(zhǔn)直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進(jìn)行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測(cè)量軟件：薄膜EP法、標(biāo)準(zhǔn)曲線(xiàn)法
測(cè)量功能：自動(dòng)測(cè)量、中心搜索
定性功能：KL標(biāo)記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范圍： 鋁 - 鈾
樣品艙設(shè)計(jì)：開(kāi)槽式
XY 軸樣品臺(tái)選擇：固定臺(tái)、自動(dòng)臺(tái)

X射線(xiàn)測(cè)厚儀

X射線(xiàn)測(cè)厚儀利用X射線(xiàn)穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線(xiàn)的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量?jī)x器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度。

應(yīng)用領(lǐng)域

X射線(xiàn)測(cè)厚儀

中文名：x射線(xiàn)測(cè)厚儀
測(cè)量精度：測(cè)量厚度的±0。1%
測(cè)量范圍：0.01mm—8.0mm
靜態(tài)精度：±0.1%或者±0.1微米
結(jié)構(gòu)組成
用戶(hù)操作終端

冷卻系統(tǒng)
X射線(xiàn)發(fā)射源及接收檢測(cè)頭
主控制柜
適用范圍

生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機(jī)配套，應(yīng)用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線(xiàn)測(cè)厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機(jī)生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)板材厚度進(jìn)行自動(dòng)控制。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線(xiàn)熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿(mǎn)足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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