EDXThick800是一款全新上照式多功能自動(dòng)微區(qū)X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),可多點(diǎn)位編程測試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對生產(chǎn)工藝控制的測量。
Thick 8000 鍍層測厚儀是針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計(jì)的一款新型儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。
2、性能優(yōu)勢
精密的三維移動(dòng)平臺(tái)
的樣品觀測系統(tǒng)
的圖像識(shí)別 
輕松實(shí)現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準(zhǔn)直器，自動(dòng)切換
雙重保護(hù)措施，實(shí)現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動(dòng)智能控制方式，一鍵式操作!
開機(jī)自動(dòng)退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動(dòng)退出樣品臺(tái)，升起Z軸測試平臺(tái)，方便放樣 
關(guān)蓋推進(jìn)樣品臺(tái)，下降Z軸測試平臺(tái)并自動(dòng)完成對焦 
直接點(diǎn)擊全景或局部景圖像選取測試點(diǎn) 
點(diǎn)擊軟件界面測試按鈕，自動(dòng)完成測試并顯示測試結(jié)果

X射線測厚儀

X射線測厚儀利用X射線穿透被測材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量儀器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度。

應(yīng)用領(lǐng)域

X射線測厚儀

中文名：x射線測厚儀
測量精度：測量厚度的±0。1%
測量范圍：0.01mm—8.0mm
靜態(tài)精度：±0.1%或者±0.1微米
結(jié)構(gòu)組成
用戶操作終端

冷卻系統(tǒng)
X射線發(fā)射源及接收檢測頭
主控制柜
適用范圍

生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機(jī)配套，應(yīng)用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機(jī)生產(chǎn)過程中對板材厚度進(jìn)行自動(dòng)控制。

測厚儀產(chǎn)品特性
★進(jìn)口高精度傳感器，保證了測試精度
★嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制
★測量頭自動(dòng)升降，避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差
★手動(dòng)、自動(dòng)雙重測量模式，更方便客戶選擇
★配備微型打印機(jī)，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印，方便快捷地獲取測試結(jié)果
★打印值、小值、平均值及每次測量結(jié)果，方便用戶分析數(shù)據(jù)
★儀器自動(dòng)保存多100組測試結(jié)果，隨時(shí)查看并打印
★標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備
★測厚儀配備自動(dòng)進(jìn)樣器，可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多點(diǎn)測量，人為誤差小
★軟件提供測試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析，準(zhǔn)確直觀地將測試結(jié)果展示給用戶
★配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸

設(shè)計(jì)亮點(diǎn)
上照式設(shè)計(jì)，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路，信號(hào)采集效率提升以上?？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補(bǔ)正系統(tǒng)，滿足微小產(chǎn)品，臺(tái)階，深槽，沉孔樣品的測試需求?？删幊套詣?dòng)位移平臺(tái)，微小密集型可多點(diǎn)測試，大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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