X熒光鍍層測(cè)厚儀硬件配置
高功率高壓?jiǎn)卧钆湮⒔拱叩腦光管,大的保證了信號(hào)輸出的效率與穩(wěn)定性。
EDX能的將不同的元素準(zhǔn)確解析,針對(duì)多鍍層與復(fù)雜合金鍍層的測(cè)量,有著不可比擬的優(yōu)勢(shì)。
在準(zhǔn)直器的選擇上,EDX金屬鍍層測(cè)厚儀也有著很大的優(yōu)勢(shì),它可以搭配的準(zhǔn)直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準(zhǔn)直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測(cè)量也變得游刃有余。
2016年10月，工業(yè)和信息化部發(fā)布了三項(xiàng)機(jī)械行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，分別為JB/T 12962.1-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第1部分：通用技術(shù)》、JB/T 12962.2-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第2部分：元素分析儀》和JB/T 12962.3-2016《能量色散X射線熒光光譜儀 第3部分：鍍層厚度分析儀》（以下簡(jiǎn)稱“三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)”）。三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)將于2017年4月1日正式實(shí)施。這三項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)均由天瑞儀器起草撰寫。
天瑞儀器作為在國內(nèi)的X熒光光譜儀生產(chǎn)廠商，X熒光光譜儀產(chǎn)品齊全、種類繁多，包括能量色散X射線熒光光譜儀、波長色散X射線熒光光譜儀等，基本覆蓋了X熒光光譜儀的所有產(chǎn)品。其在業(yè)內(nèi)的度獲得了國家標(biāo)準(zhǔn)化管理會(huì)的認(rèn)可。2010年，全國工業(yè)過程測(cè)量和控制標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)會(huì)分析儀器分技術(shù)會(huì)任命天瑞儀器為三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的主編單位。本次起草編撰歷時(shí)4年。經(jīng)過多次的驗(yàn)證、討論及意見征求， 2014年1月，天瑞儀器依據(jù)參編單位意見對(duì)標(biāo)準(zhǔn)工作組討論稿再次進(jìn)行修改并形成了標(biāo)準(zhǔn)送審稿。2016年10月，工業(yè)和信息化部批準(zhǔn)發(fā)布了該標(biāo)準(zhǔn)，并定于2017年4月1日實(shí)施。
二十世紀(jì)七十年代末，我國引進(jìn)能量色散X射線熒光光譜儀投入使用，到90年代我國已具備自主生產(chǎn)能量色散X射線熒光光譜儀的能力。經(jīng)歷了近30年的發(fā)展，到二十一世紀(jì)初我國能量色散X射線熒光光譜儀生產(chǎn)技術(shù)已日臻成熟。目前，我國已有多家研制、生產(chǎn)、組裝能量色散X射線熒光光譜儀的廠商，其產(chǎn)品主要性能指標(biāo)基本接近國際水平。但是如何對(duì)能量色散X射線熒光光譜儀進(jìn)行有效的質(zhì)量評(píng)定，確保能量色散X射線熒光光譜儀的品質(zhì)，目前國內(nèi)還沒有統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，相關(guān)企業(yè)基本按照自定的標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，難免造成儀器性能不穩(wěn)定、產(chǎn)品質(zhì)量參差不齊、使用者對(duì)儀器性能不了解、儀器購銷貿(mào)易糾紛不斷等問題，嚴(yán)重影響了行業(yè)的健康發(fā)展。
三項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)的實(shí)施將打破能量色散X射線熒光光譜儀行業(yè)的亂象，將規(guī)范本行業(yè)對(duì)于產(chǎn)品的技術(shù)要求及其測(cè)試方法，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步和發(fā)展;將為產(chǎn)品的合同訂立和產(chǎn)品交易提供技術(shù)支持，確保供貨方和使用方的和利益;將使相關(guān)學(xué)術(shù)交流中，實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)和測(cè)量結(jié)果的表述更加準(zhǔn)確、可靠，更具參考性;將為儀器的生產(chǎn)及制造過程中提供可做為驗(yàn)收依據(jù)的參考數(shù)據(jù)。

X射線測(cè)厚儀：
利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量儀器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，達(dá)到要求的軋制厚度。主要應(yīng)用行業(yè)：有色金屬的板帶箔加工、冶金行業(yè)的板帶加。
紙張測(cè)厚儀：
適用于4mm以下的各種薄膜、紙張、紙板以及其他片狀材料厚度的測(cè)量。
X射線測(cè)厚儀：適用生產(chǎn)鋁板、銅板、鋼板等冶金材料為產(chǎn)品的企業(yè)，可以與軋機(jī)配套，應(yīng)用于熱軋、鑄軋、冷軋、箔軋。其中，x射線測(cè)厚儀還可以用于冷軋、箔軋和部分熱軋的軋機(jī)生產(chǎn)過程中對(duì)板材厚度進(jìn)行自動(dòng)控制。涂層測(cè)厚儀F型探頭可直接測(cè)量導(dǎo)磁材料（如鋼鐵、鎳）表面上的非導(dǎo)磁覆蓋層厚度（如：油漆、塑料、搪瓷、銅、鋁、鋅、鉻、等）。可應(yīng)用于電鍍層、油漆層、搪瓷層、鋁瓦、銅瓦、巴氏合金瓦、磷化層、紙張的厚度測(cè)量，也可用于船體油漆及水下結(jié)構(gòu)件的附著物的厚度測(cè)量。

基于X-光熒光的涂層厚度和材料分析是業(yè)內(nèi)廣泛接受認(rèn)可的分析方法，提供易于使用、快速和無損的分析，幾乎不需要樣本制備，能夠分析元素周期表上從13Al 到92U 的固體或液體樣品。

Ｘ射線測(cè)厚儀具有環(huán)保綠色安全的特性，不但還更環(huán)保而且對(duì)于人和環(huán)境的更小。X射線測(cè)厚儀利用X射線穿透被測(cè)材料時(shí)，X射線的強(qiáng)度的變化與材料的厚度相關(guān)的特性，從而測(cè)定材料的厚度，是一種非接觸式的動(dòng)態(tài)計(jì)量儀器。它以PLC和工業(yè)計(jì)算機(jī)為核心，采集計(jì)算數(shù)據(jù)并輸出目標(biāo)偏差值給軋機(jī)厚度控制系統(tǒng)，已達(dá)到要求的軋制厚度.測(cè)量元素：原子序數(shù)22（Ti）~83（Bi）
檢測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準(zhǔn)直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進(jìn)行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測(cè)量軟件：薄膜EP法、標(biāo)準(zhǔn)曲線法
測(cè)量功能：自動(dòng)測(cè)量、中心搜索
定性功能：KL標(biāo)記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

特長：
1.自動(dòng)對(duì)焦功能 自動(dòng)接近功能
在樣品臺(tái)上放置各種高度的樣品時(shí)，只要高低差在80mm范圍內(nèi)，即可在3秒內(nèi)自動(dòng)對(duì)焦被測(cè)樣品。由此進(jìn)一步提高定位操作的便捷性。
●自動(dòng)對(duì)焦功能 簡(jiǎn)便的攝像頭對(duì)焦
●自動(dòng)接近功能 適合位置的對(duì)焦

測(cè)量元素：原子序數(shù)22（Ti）~83（Bi）
檢測(cè)器：比例計(jì)數(shù)管
X射線管：管電壓：50kV 管電流：1
準(zhǔn)直器：4種（Φ0.05mm、Φ0.1mm、Φ0.2mm、Φ0.025×0.4mm）
樣品觀察：CCD攝像頭（可進(jìn)行廣域觀察）
X-Ray Station：電腦、19英寸液晶顯示器
膜厚測(cè)量軟件：薄膜EP法、標(biāo)準(zhǔn)曲線法
測(cè)量功能：自動(dòng)測(cè)量、中心搜索
定性功能：KL標(biāo)記、比較表示
使用電源：220V/7.5A

高分辨率 SDD
元素范圍： 鋁 - 鈾
樣品艙設(shè)計(jì)：開槽式
XY 軸樣品臺(tái)選擇：固定臺(tái)、自動(dòng)臺(tái)

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
測(cè)量超微小部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測(cè)量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動(dòng)測(cè)量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標(biāo)準(zhǔn)。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測(cè)量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測(cè)試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對(duì)平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對(duì)焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測(cè)試需求。
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