EDXThick800是一款全新上照式多功能自動微區(qū)X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護系統(tǒng),可多點位編程測試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗和對生產(chǎn)工藝控制的測量。
2016年7月28日，“2016天瑞儀器合作伙伴峰會” 在昆山國際會展酒店順利召開。此次峰會為期兩天，天瑞儀器董事長劉召貴博士、副總經(jīng)理黎橋先生、以及來自全國各地的天瑞儀器合作伙伴參加了此次峰會。此次峰會以“合作共贏 共成長”為主題，旨在通過此次峰會加深天瑞儀器與合作伙伴的合作關(guān)系，增進(jìn)了解、促進(jìn)交流，共同發(fā)展。8日上午9點，在天瑞儀器副總經(jīng)理黎橋的熱情開場下，本次合作伙伴峰會正式拉開了帷幕。隨后，天瑞儀器董事長劉召貴博士致辭，劉博士首先對出席此次峰會的合作伙伴代表表示熱烈歡迎， 對全國各地合作伙伴長期以來對公司的大力支持和辛勤努力表示衷心的感謝。希望通過此次峰會能夠讓更多合作伙伴全面深入的了解天瑞儀器，增進(jìn)互信，與天瑞儀器一起實現(xiàn)合作共贏。劉博士以其幽默風(fēng)趣的語言和充滿的致辭贏得臺下陣陣掌聲此次峰會還特邀了天瑞儀器的多年合作伙伴，武漢天虹環(huán)保產(chǎn)業(yè)股份有限公司陸錦潤副總經(jīng)理及東莞市四通環(huán)境科技有限公司袁建洋總經(jīng)理作為合作伙伴代表，在峰會上發(fā)表講話。
武漢天虹環(huán)保產(chǎn)業(yè)股份有限公司陸總在發(fā)言中表示：國產(chǎn)儀器經(jīng)過這些年的迅猛發(fā)展，在很多產(chǎn)品的技術(shù)上都不遜于進(jìn)口儀器，國人的“外國的月亮比較圓”的思想需要改一改。天虹環(huán)保與天瑞儀器保持了多年的合作友誼，天瑞儀器在業(yè)內(nèi)也良好的口碑和極高的品質(zhì)保證。東莞市四通環(huán)境科技有限公司袁建洋總經(jīng)理也在發(fā)言中表達(dá)了對天瑞儀器的肯定和共創(chuàng)未來的美好信心。

產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
測量超微小部件和結(jié)構(gòu),如:印制線路板、連接器或引線框架等;
分析超薄鍍層,如:厚度薄至2nm的Au鍍層和≤30nm的Pd鍍層;
測量電子和半導(dǎo)體行業(yè)中的功能性鍍層;
分析復(fù)雜的多鍍層系統(tǒng);
全自動測量,如:用于質(zhì)量控制領(lǐng)域;
符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556標(biāo)準(zhǔn)。

9月21日，“清華大學(xué)經(jīng)管學(xué)院與創(chuàng)新變革研修班”學(xué)員一行百余人參觀了天瑞儀器。此次研修班是由河南平頂山工業(yè)和信息化會牽頭組織并由清華大學(xué)經(jīng)濟管理學(xué)院承辦。天瑞儀器市場部經(jīng)理接待并陪同大家參觀。
研修班學(xué)員一行人參觀了天瑞儀器多媒體產(chǎn)品展廳。講解員為大家介紹公司的發(fā)展歷程、公司的產(chǎn)品并為參觀人員現(xiàn)場演示了儀器的操作使用。天瑞儀器作為國內(nèi)分析測試儀器行業(yè)上市公司，將以“行業(yè)技術(shù)”的姿態(tài)，不斷探究世界分析領(lǐng)域的。為客戶提供更加的產(chǎn)品和更加滿意的服務(wù)，同時為環(huán)境保護、食品安全、電子、電器、珠寶、玩具、建材、冶金、地礦、塑料、石油、化工、醫(yī)藥等眾多行業(yè)提供更為完善的行業(yè)整體解決方案，從而推動中國經(jīng)濟快速全球化。

設(shè)計亮點
上照式設(shè)計，可適應(yīng)更多異型微小樣品的測試。相較傳統(tǒng)光路，信號采集效率提升以上?？勺兘垢呔珨z像頭，搭配距離補正系統(tǒng)，滿足微小產(chǎn)品，臺階，深槽，沉孔樣品的測試需求?？删幊套詣游灰破脚_，微小密集型可多點測試，大大提高測樣效率。自帶數(shù)據(jù)校對系統(tǒng)。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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