EDXThick800是一款全新上照式多功能自動(dòng)微區(qū)X熒光膜厚測試儀,既滿足原有微小和復(fù)雜形態(tài)樣品的膜厚檢測功能,又可滿足有害元素檢測及輕元素成分分析;搭載自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維系統(tǒng)、雙激光定位和保護(hù)系統(tǒng),可多點(diǎn)位編程測試,被廣泛應(yīng)用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對生產(chǎn)工藝控制的測量。
X熒光鍍層測厚儀配置
01 立的X/Y/Z軸控制系統(tǒng)
02 微焦斑X光管 
03 可變高壓電源
04 防撞板外加防撞激光保護(hù)檢測器對儀器進(jìn)行雙重安全保護(hù)
05 Fast-SDD探測器
06 雙激光定位裝置
07 標(biāo)配可自動(dòng)切換的準(zhǔn)直孔和濾光片

測厚儀產(chǎn)品特性
★進(jìn)口高精度傳感器，保證了測試精度
★嚴(yán)格按照標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)的接觸面積和測量壓力，同時(shí)支持各種非標(biāo)定制
★測量頭自動(dòng)升降，避免了人為因素造成的系統(tǒng)誤差
★手動(dòng)、自動(dòng)雙重測量模式，更方便客戶選擇
★配備微型打印機(jī)，數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)顯示、自動(dòng)統(tǒng)計(jì)、打印，方便快捷地獲取測試結(jié)果
★打印值、小值、平均值及每次測量結(jié)果，方便用戶分析數(shù)據(jù)
★儀器自動(dòng)保存多100組測試結(jié)果，隨時(shí)查看并打印
★標(biāo)準(zhǔn)量塊標(biāo)定,方便用戶快速標(biāo)定設(shè)備
★測厚儀配備自動(dòng)進(jìn)樣器，可一鍵實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)多點(diǎn)測量，人為誤差小
★軟件提供測試結(jié)果圖形統(tǒng)計(jì)分析，準(zhǔn)確直觀地將測試結(jié)果展示給用戶
★配備標(biāo)準(zhǔn)RS232接口，方便系統(tǒng)與電腦的外部連接和數(shù)據(jù)傳輸

2019年10月23日，第北京分析測試學(xué)術(shù)報(bào)告會暨展覽會（BCEIA2019）在北京國家會議中心隆重舉辦。作為國際分析測試行業(yè)的盛會，今年的BCEIA是一番高朋滿座的熱鬧景象。來自世界各地的500家儀器企業(yè)參展，天瑞儀器如期赴約，精彩亮相。 
      本次展會，天瑞儀器可謂是產(chǎn)品豐富、陣容強(qiáng)大。攜旗下子公司上海磐合科學(xué)儀器股份有限公司（以下簡稱：磐合科儀）、及天瑞儀器福建分公司帶領(lǐng)眾多產(chǎn)品亮相本次大會。豐富的產(chǎn)品，前瞻的技術(shù)吸引了大批觀眾前來咨詢，與天瑞技術(shù)人員探討產(chǎn)品細(xì)節(jié)，交流應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)。展會期間，天瑞儀器還設(shè)立了掃碼贏環(huán)節(jié)，微信公眾號“幸運(yùn)”簡單，互動(dòng)性強(qiáng)，吸引了眾多觀眾掃碼挑戰(zhàn)。  為期四天的盛會已落下帷幕，天瑞儀器希望通過本次展會，向更多用戶展示天瑞在科學(xué)領(lǐng)域的創(chuàng)新成果。天瑞儀器將不忘初心，砥礪前行，繼續(xù)譜寫分析檢測領(lǐng)域的新傳奇，力爭做世界的分析檢測解決方案提供者，打造儀器精品，為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。

性能優(yōu)勢
1、結(jié)合鍍層行業(yè)微小樣品的檢測需求,專門研發(fā)適用于鍍層檢測的超近光路系統(tǒng),減少能量過程損耗。搭載的多導(dǎo)毛細(xì)管聚焦管,大的提升了儀器的檢測性能,聚焦強(qiáng)度提升1000~10000倍,更高的檢測靈敏度和分析精度以及高計(jì)數(shù)率保證測試結(jié)果的性和穩(wěn)定性。
2、全景+微區(qū)雙相機(jī)設(shè)計(jì),呈現(xiàn)全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級別分辨率,的滿足超微產(chǎn)品的測試,讓測試更廣泛更便捷。
3、的多導(dǎo)毛細(xì)管技術(shù),信號強(qiáng)度比金屬準(zhǔn)直系統(tǒng)高出幾個(gè)數(shù)量級。
4、多規(guī)格可選的多導(dǎo)毛細(xì)管,的滿足用戶不同測試需求。
5、高精度XYZ軸移動(dòng)測試平臺,結(jié)合雙激光點(diǎn)位定位系統(tǒng),可實(shí)現(xiàn)在樣品測試過程中的全自動(dòng)化感受一鍵點(diǎn)擊,測試更省心。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術(shù),研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準(zhǔn)直孔、濾光片自動(dòng)切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細(xì)節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動(dòng)化的X/Y/Z軸的三維移動(dòng),實(shí)現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進(jìn)行快速對焦分析。能地滿足半導(dǎo)體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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