x射線熒光X-ray膜厚儀介紹

x射線熒光X-ray膜厚儀咨詢服務(wù)天瑞儀器公司專業(yè)生產(chǎn)膜厚儀X-ray檢測儀解決電鍍銅鎳厚度測試。天瑞儀器是金屬鍍層測厚儀三大品牌之一，另外兩個(gè)品牌分部是費(fèi)希爾和牛津。天瑞的thick800a滿足各種金屬層不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求，φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求，高精度移動(dòng)平臺(tái)可精確定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm，采用高度定位激光，可自動(dòng)定位測試高度，定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊，鼠標(biāo)可控制移動(dòng)平臺(tái)，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)，高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)。

良好的射線屏蔽作用，測試口高度敏感性傳感器保護(hù)。Thick800A是基于X射線熒光無損分析原理的快速鍍層測驗(yàn)，是一款上招式設(shè)計(jì)的，自帶三維移動(dòng)平臺(tái)，XYZ可定點(diǎn)，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)。這款功能強(qiáng)大的儀器，配上天瑞儀器專門為其開發(fā)的鍍層測厚軟件，在鍍層檢測中可謂大展身手。

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖：

技術(shù)指標(biāo)

1、儀器尺寸：

外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm ，

特殊測試時(shí)，可開蓋，對樣品長度無限制

檢測開槽口時(shí)，厚度10mm以上，寬度和深度沒有限制。

樣品臺(tái)尺寸：230(W)×210(D)mm

移動(dòng)范圍：50(X)mm， 50(Y)mm

Z軸升降平臺(tái)升降范圍：0-140mm

2、儀器重量：90kg

3、SDD半導(dǎo)體探測器：

探測器輸入電壓：±12V，+5V

探頭窗口面積：25mm-2---

探頭窗口厚度：0.5mil

分辨率：140±5eV

探頭內(nèi)制冷溫度：<-40℃

4、X射線光管：

管壓：5-50kV

管流：0-1mA

靶材：W靶

窗口：鈹窗

制冷方式：風(fēng)冷

工作溫度：≤75℃

5、高壓發(fā)生器：

輸入電壓：24V

輸入較大電流：5A

管壓：0-50kV

管流：0-2mA

燈絲較大電壓：5V

燈絲較大電流：3.5A

6、MCA多道分析器：

輸入電壓：±12V，+5V

采樣頻率：100 KHZ

脈沖幅度：0-7.6V

A/D位數(shù)：12位

分析道數(shù)：2048道

7、準(zhǔn)直器系統(tǒng)：

準(zhǔn)直器：?0.1 mm(可根據(jù)要求選配)

濾光片：Mo(可根據(jù)要求選配)

8、高清晰攝像頭：

傳感器類型：CCD（彩色）

接口：USB2.0

傳感器廠商：索尼

快門類型：面陣

光學(xué)尺寸：1/4英寸

有效像素：659(H)×494（V）

有效像素尺寸：3.69mm(H)×2.77mm(V)

像素尺寸：5.6μm(H)×5.6μmm(V)：

感應(yīng)度：0.58V（索尼標(biāo)準(zhǔn)）

顏色排列：RGB

幀率：30fps

快門速度：1/1538-1/30（秒）

9、自動(dòng)對焦系統(tǒng)：

通用數(shù)字激光傳感器、CMOS激光傳感器

實(shí)現(xiàn)樣品高度的自動(dòng)對焦。

應(yīng)用領(lǐng)域

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.

金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。

主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。

產(chǎn)品輻射報(bào)告：

江蘇天瑞儀器股份有限公司是具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高科技企業(yè)，注冊資本46176萬。旗下?lián)碛刑K州天瑞環(huán)境科技有限公司、北京邦鑫偉業(yè)技術(shù)開發(fā)有限公司、深圳市天瑞儀器有限公司、上海貝西生物科技有限公司、天瑞環(huán)境科技（仙桃）有限公司五家全資子公司和廈門質(zhì)譜儀器儀表有限公司、江蘇國測檢測技術(shù)有限公司、上海磐合科學(xué)儀器股份有限

售后服務(wù)：

公司本著“客戶至上、高效快捷、誠信務(wù)實(shí)、價(jià)格合理"的經(jīng)營合作理念,為您提供快速優(yōu)質(zhì)的技術(shù)服務(wù)。產(chǎn)品送貨上門，培訓(xùn)安裝，耗材配件，實(shí)驗(yàn)室打包解決方案。

專業(yè)的400售后維修熱線，7*24小時(shí)在線，4小時(shí)響應(yīng)，24小時(shí)上門服務(wù)。

X-ray鍍層測厚儀已經(jīng)成為電力行業(yè)，PCB行業(yè)，貴金屬首飾行業(yè)的鍍層分析的常規(guī)手段，比傳統(tǒng)的電解法測厚儀具有更快的測試速度和分析精度，也比切片法具有更快的分析效率。

X-ray鍍層測厚儀的原理：

被分析樣品在X射線照射下發(fā)出的X射線，它包含了被分析樣品化學(xué)組成的信息，通過對X射線熒光的分析確定被測樣品中各組分含量的儀器就是X射線熒光分析儀。由原子物理學(xué)的知識(shí)，對每一種化學(xué)元素的原子來說，都有其特定的能級結(jié)構(gòu)，其核外電子都以其特有的能量在各自的固定軌道上運(yùn)行。內(nèi)層電子在足夠能量的X射線照射下脫離原子的束縛，成為自由電子，這時(shí)原子被激發(fā)了，處于激發(fā)態(tài)。此時(shí)，其他的外層電子便會(huì)填補(bǔ)這一空位，即所謂的躍遷，同時(shí)以發(fā)出X射線的形式放出能量。

由于每一種元素的原子能級結(jié)構(gòu)都是特定的，它被激發(fā)后躍遷時(shí)放出的X射線的能量也是特定的，稱之為特征X射線。通過測定特征X射線的能量，便可以確定相應(yīng)元素的存在，而特征X射線的強(qiáng)弱（或者說X射線光子的多少）則代表該元素的含量或厚度。

以PCB線路板工業(yè)為例，詳細(xì)了解X-ray鍍層測厚儀的功能：

PCB線路板主要有鍍金，鍍鎳，鍍銅，鍍銀，鍍錫等種類。其電鍍工藝流程如下：

浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→烘干。

對于PCB生產(chǎn)企業(yè)來說，厚度的有效控制能做到有效的節(jié)約成本，又能滿足客戶需求，做到耐氧化、耐磨等。而X射線熒光鍍層測厚法是PCB工業(yè)檢測電鍍厚度的有效手段。下面介紹一款PCB鍍層測厚儀THick800A。

利用XRF無損分析技術(shù)檢測鍍層厚度的儀器就叫X射線測厚儀，又膜厚測試儀，鍍層檢測儀，XRF測厚儀，PCB鍍層測厚儀，金屬鍍層測厚儀等。X射線能同時(shí)實(shí)現(xiàn)多鍍層厚度分析。在實(shí)際應(yīng)用中，多采用實(shí)際相近的鍍層標(biāo)注樣品進(jìn)行比較測量（即采用標(biāo)準(zhǔn)曲線法進(jìn)行對比測試的方法）來減少各層之間干擾所引起的測試精度問題。

X-ray鍍層測厚儀thick800a性能特點(diǎn)：

快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測量精度要求。

方便：X熒光光譜儀部分機(jī)型采用進(jìn)口國際上較先進(jìn)的電制冷半導(dǎo)體探測器，能量分辨率更優(yōu)于145eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補(bǔ)充液氮，操作使用更加方便，并且運(yùn)行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。

無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。

精度：超高精度，可達(dá)0.001um

直觀：實(shí)時(shí)譜圖，可直觀顯示元素含量。

可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。

滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種先進(jìn)的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。

性價(jià)比高：相比化學(xué)分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。

簡易：對人員技術(shù)要求較低，操作簡單方便,并且維護(hù)簡單方便。

X-ray鍍層測厚儀還應(yīng)用于五金電鍍厚度檢測，首飾電鍍貴金屬厚度檢測，電子連接件表層厚度檢測，電鍍液含量分析。電力行業(yè)高壓開關(guān)柜用銅鍍銀件厚度檢測，銅鍍錫件厚度檢測，航空材料金屬鍍層厚度檢測。銅箔鍍層厚度檢測，光伏行業(yè)焊帶銅鍍錫鉛合金厚度檢測，鐵鍍鉻 鍍鋅 鍍鎳厚度檢測等。

集成電路是國民經(jīng)濟(jì)首要突破的行業(yè)，中國現(xiàn)代制造業(yè)的發(fā)展，集成電路是基礎(chǔ)。如果保證電路板生產(chǎn)的質(zhì)量，電鍍檢測重中之重！X-ray射線熒光鍍層測厚儀為集成電路的發(fā)展，PCB線路板加工業(yè)的質(zhì)量保駕護(hù)航。